Photolithography(포토)공정에 대해 알아보자(3)

"Photolithography"

 

 

 

 

Development 공정

 

	Spray	Puddle	Immersion
정의	저속 회전하면서 현상액을 분사하는 과정	초저속 회전상태에서 현상액 분사 후 표면장력을 이용하는 과정	현상액 탱크에 웨이퍼를 침전시켰다 빼는 과정
장점	→ 현상액 소량 소모 → 항상 새 용액을 사용하기 때문에 깨끗함 → Spray 압력으로 인해 정확한 패턴 형성 가능	→ 현상액 소량 소모 → 항상 새 용액을 사용하기 때문에 깨끗함 → Spray 공정 대비 온도 조절이 쉬움	→ 공정이 간단 → 수 차례 재사용 가능 → 한꺼번에 다수의 웨이퍼 처리 가능
단점	→ 고가의 설비 → 한 번에 처리할 수 있는 양이 적다 → Spray 온도 제어를 못하면 Positive PR의 현상에 영향	→ 고가의 설비 → 한 번에 처리할 수 있는 양이 적다	→ 탱크 사용으로 많은 양의 현상액 필요 → 사용했던 현상액을 사용하기 때문에 오염의 위험 → Uniformity가 고르지 못하다
기타	→ Track system 구현 가능	→ Track system 구현 가능

 

→ Track system 구현 가능 : PR Coating, Spin dryer, Spray developer가 한 묶음인 시스템

 

 

 

Hard bake의 목적

→ 잔여물(Developer/Solvent) 제거

→ 기판과 PR의 점착력 증가

→ Pinhole제거

 

Hard bake의 역효과

→ 고열로 인한 Film Stress

→ PR의 두꼐 감소

 

→ Lift-Off처럼 부드러운 Resist가 필요한 경우 Hard bake 공정이 필요하지 않음

 

 

 

PR Strip

→ 습식, 건식 제거

 

습식

→ 장점 : 잔여 PR제거 속도가 빠름

→ 단점 : 일부 PR(Cross-linking Negative PR)의 경우 제거가 어려움

 

건식

→ Plasma를 이용함

→ 습식제거가 잘 되지 않는 경우 사용

→ 산소 Plasma를 사용함