공정이란

"반도체 공정"

 

 

 

 

 

 

반도체 공정은 1개의 웨이퍼에 얼마나 많은 수의 칩을 찍을 수 있는지, 또 같은 수의 칩이 찍힌 웨이퍼에서 얼마나 불량률을 줄이고 많은 칩을 만들어낼 수 있는가에 따라 D램 1개를 만드는 데 드는 비용이 다르다.

 

1개의 웨이퍼에 더 많은 칩을 찍기 위해서는 회로의 선폭을 축소해 칩의 크기를 최대한 줄여야 한다. 이렇듯 작은 면적에 많은 선을 그려 넣어야 하기 때문에 반도체 제작에서는 선폭이 매우 중요하다. 선폭을 좁히기 위해서는 우수한 설계기술과 정밀 가공기술이 필요하다.

 

기술수준이 같다면 생산 과정에서 불량률을 줄이는 것이 중요하다. D램은 머리카락 한 올의 수천분의 1정도인 0.1마이크로미터 미만으로 미세하게 처리하는 공정을 수십 번 반복해 생산된다.

 

 

기술 트렌드는 미세공정에 초점을 맞추고 있다. 미세한 패턴을 웨이퍼에 새기는 방법과 전류를 잘 차단하는 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.

 

 

 

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있다.

 

전공정

- FEOL : Front End Of Line, 주로 소자 제작에 필요한 공정

- BEOL : Back End of Line, 주로 배선 공정

 

후공정

- Die Sorting : chip을 검사하는 과정

- Packaging : Solder-bump 부터 최종 포장까지의 공정

 

 

흔히, 반도체 8대 공정으로 불리고 있는데, 각 공정에 대해 공부하면서 어떤 공정이 전공정과 후공정에 속하는지 알아보도록 하자.